道康寧
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求購回收信越散熱膏G-746 G-747導熱硅膠
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長期求購回收信越散熱膏X-23-7868-2D導熱膏導熱硅脂
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求購道康寧導熱膏TC-5288
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至1
求購道康寧導熱膏TC-5888
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C-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不
回收道康寧導熱膏TC-5622
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