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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂

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美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它

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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接要求：耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定、低放氣

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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠應用點: 芯片或者元器件粘接產品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：技術：環氧樹脂外觀:銀色固化:熱固化

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