光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
概述：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接 要求： 替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500應用點圖片：
解決方案：國產優質導電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- jtntech230710發布的信息
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