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概述：
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氬氣用于不銹鋼耐蝕堆焊
1.不銹鋼耐蝕堆焊中的問題
耐蝕堆焊是為了在結構件表面賦予耐腐蝕性，在母材表面堆焊異種金屬的焊接。與鐵素體不銹鋼一樣，對于耐蝕堆焊所使用的奧氏體系不銹鋼，也存在Cr碳化物晶界析出導致的耐腐蝕性劣化的銳敏化問題。為了減少銳敏化，如MM-430Nb降低C含量是有效的方法，為了提高性能，耐蝕堆焊焊縫金屬也要求低于以往的C含量。堆焊焊縫金屬中的C含量是由以下三種因素決定：①焊接材料中的C；②CO2保護氣體離解產生的C；③由于母材稀釋混入的C。
2.MX-MIG工藝的改善機制
低稀釋化
采用相當于JIS Z3323 309L的新開發焊絲，焊絲進給速度為9m/min，在碳素鋼鋼板上進行了MX-MIG工藝（純氬氣氣體保護焊）和常規的MAG焊接法（Ar+20%CO2）的堆焊焊接。表6是堆焊焊縫金屬第一層的化學成分。在為提高耐蝕性的不銹鋼堆焊中，希望通過盡可能抑制熔透深度，將由母材混入的C最小化。常規MAG焊接法稀釋率達到約35%，雖然不積極向焊絲添加C，但焊縫金屬中的C含量仍為0.080%。而在采用純氬氣的MX-MIG工藝中，因為可以將稀釋率抑制在20%，焊縫金屬中的C含量可以為0.055%。此外，MX-MIG工藝結合脈沖電流波形時，如果焊絲進給速度一定，因為平均焊接電流和線能量降低，所以，進一步抑制了母材的熔透深度，C含量可以抑制在0.042%以下。
一般情況下，隨著焊接電流的增加，母材稀釋率也增加。使用純氬氣時，可以抑制中心部的熔透深度，在200A以下的低電流區域，稀釋率可以抑制在20%以下。這樣，通過采用MX-MIG工藝，可以進行在采用常規的100%CO2和Ar+20%CO2氣體時不可能的低稀釋堆焊。此外，在高電流區域，MX-MIG工藝的稀釋率與用150A進行CO2焊接時的程度相同，所以，也可以期待使用高電流的高效率化。
