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道康寧附著力促進劑 

應用于電子原件密封膠和膠粘劑行業，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。還可應用于各種無機填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石、金屬等無機填料，效果明顯，附著力大大提高。在玻璃密封膠和水性涂料中應用廣泛，能改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯和環氧樹脂的粘合力，提高涂層防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐劃傷性和耐化學品性。：丙基三甲氧基硅烷，適用于環氧樹脂、醇酸、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、尼龍等大部分樹脂，作為玻璃漆、金屬漆、硫化硅橡膠等附著力。

硅烷偶聯劑道康寧6040 能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。

免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。