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軌道交通飛輪儲(chǔ)能電機(jī)絕緣導(dǎo)熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠 

軌道交通飛輪儲(chǔ)能電機(jī)絕緣導(dǎo)熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠如今對(duì)于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產(chǎn)廠家必可缺少的物料。對(duì)于電機(jī)灌封膠LD-2788導(dǎo)熱電子灌封膠具有高導(dǎo)熱性,低流性和高抗拉強(qiáng)度等特性,一般需要加熱條件下方可快速固化，導(dǎo)熱，粘接性能都非常的好。不同的導(dǎo)熱電子灌封膠特性是不同的，以下就介紹一下如何判斷導(dǎo)熱電子灌封膠好與壞的方法。

LD系列環(huán)氧樹脂灌封膠具有絕緣性能好、黏度低、可使用時(shí)間長、真空脫泡效果好的特點(diǎn)，高導(dǎo)熱LD系列環(huán)氧樹脂電機(jī)定子灌封膠還具有很高的導(dǎo)熱性能和耐熱性能，導(dǎo)熱在1.0-2.0以上，13722868253劉工 耐高溫性能好，特別對(duì)無風(fēng)扇電機(jī)、真空電機(jī)、儲(chǔ)能電機(jī)、伺服電機(jī)等新能源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的導(dǎo)熱散熱提供了絕佳的解決方案，另外，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠還可以按照用戶需要調(diào)成1.2導(dǎo)熱、1.5導(dǎo)熱的中高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠，滿足不同用戶的需求。

當(dāng)今世界，科學(xué)技術(shù)日新月異，人類社會(huì)也已進(jìn)入了電子信息的時(shí)代。隨著市場對(duì)電子技術(shù)要求的提高以及人們的深入研究，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化;因而對(duì)電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。在電子工業(yè)中，封裝是電子元器件必要工序之一，封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、鍵合、連接、與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。對(duì)電子元件進(jìn)行灌封封裝以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子元器件的侵入，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù)，將外界的不良影響降到最低。 然而，電子器件功率的提高以及電子元件、邏輯電路的密集化和小型化也使電子元件散熱困難，要求電子灌封膠有好的導(dǎo)熱和絕緣性能。因?yàn)槿魺崃坎荒芗皶r(shí)傳導(dǎo)，易形成局部熱力集中，進(jìn)而可能損傷元器件、組件，從而影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行。隨著工藝的不斷成熟，導(dǎo)熱電子灌封在裝備的防護(hù)，尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護(hù)中將起著越來越重要的作用。導(dǎo)熱材料的運(yùn)用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴(kuò)散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。隨著電線路集成技術(shù)的運(yùn)用和發(fā)展，器件熱量散發(fā)越來越困難，電子器件的散熱顯得尤為要，導(dǎo)熱材料更成為電子器件運(yùn)用的必不可少的一種輔助材料。導(dǎo)熱絕緣灌封材料是一種以液體有機(jī)物聚合物為基體材料，導(dǎo)熱絕緣材料為填充料的復(fù)合材料。 目前國內(nèi)在此領(lǐng)域的研究一直處于落后水平，相對(duì)國外高性能的導(dǎo)熱絕緣灌封材料，我國的熱絕緣灌封料一直存在:流動(dòng)性差、導(dǎo)熱率低等缺點(diǎn)。在此背景下，我們開發(fā)出一種導(dǎo)熱性能好，流動(dòng)性能優(yōu)異的導(dǎo)熱灌封膠。 

   導(dǎo)熱系數(shù)與材料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等因素有關(guān)。導(dǎo)熱系數(shù)又被稱作“熱導(dǎo)系數(shù)”或“導(dǎo)熱率”,反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導(dǎo)是熱交換的三種(熱傳導(dǎo),對(duì)流和輻射)基本形式之一.是工程熱物理、材料科學(xué)、固態(tài)物理、能源、環(huán)保等各個(gè)研究領(lǐng)域的課題。材料的導(dǎo)熱機(jī)理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu)。熱量的傳遞依靠原子、分子圍繞平衡位置的振動(dòng)以及自由電子的遷移。