化學鍍銅添加劑
概述：加入化學鍍銅添加劑后，溶液穩定，不產生銅粉，鍍層光亮細
致，厚薄均勻，不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵
基直接化
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此產品由光亮劑、穩定劑、加速劑組成，可用于非金屬化學鍍銅制備導電膜，也可用于鐵基化學鍍銅。
一、配槽：以產品附帶配方作參考，按自己實際需求確定詳細工藝，配 制溶液，化學鍍銅添加劑添加量5-15毫升/升。
二、維護：有化驗條件，可適當周期循環使用，添加劑補充量同配槽量， 也可待化學鍍銅溶液老化后，取出1/3老溶液，補加1/3新溶液。
三、參數：1.工作溫度25~60度。
2.生產中PH12~13，停鍍PH<9.
3.外觀光亮細致，鍍層柔韌，耐剝離。
4.初始化學鍍銅速度6~15微米/小時，隨化學鍍銅層的增厚，鍍 速會下降。
四、用途：加入化學鍍銅添加劑后，溶液穩定，不產生銅粉，鍍層光亮細
致，厚薄均勻，不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵
基直接化學鍍銅。
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一、配槽：以產品附帶配方作參考，按自己實際需求確定詳細工藝，配 制溶液，化學鍍銅添加劑添加量5-15毫升/升。
二、維護：有化驗條件，可適當周期循環使用，添加劑補充量同配槽量， 也可待化學鍍銅溶液老化后，取出1/3老溶液，補加1/3新溶液。
三、參數：1.工作溫度25~60度。
2.生產中PH12~13，停鍍PH<9.
3.外觀光亮細致，鍍層柔韌，耐剝離。
4.初始化學鍍銅速度6~15微米/小時，隨化學鍍銅層的增厚，鍍 速會下降。
四、用途：加入化學鍍銅添加劑后，溶液穩定，不產生銅粉，鍍層光亮細
致，厚薄均勻，不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵
基直接化學鍍銅。
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