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和 Ni、Fe 構成低熔點共晶，低熔點共晶處于晶界上而發作液化裂紋。液化裂紋發作傾向與含

量及 Mn ／s 有關，含 C 量越高，央求 Mn/S 也較高。如當 W(C)＜0.2％，W(Mn)／W(s)

30 時，液化裂紋靈敏性較 小。因此，防止液化裂紋的關鍵在于控制 C 和 S 含量,保證高數值

 W(Mn)／W(S)。 例如 HY-80 含 Ni 量較高 Mn／s =0.40/0.025=16 易裂 HY-130 含 Ni 量高

 HY-80 Mn／s =0.90/0.01=90 對裂紋不靈敏 此外，焊接線能量越大，金屬晶粒長得越大．晶界

 裂紋發作的傾向越大。 （三） 冷裂紋 低碳

 淬透性的合金元素，保證獲得強度高、塑性和耐性好的低碳馬氏體和部 分

 CCT 曲線大大右移，除非冷卻速度很緩 慢，高溫改動一般不

 Ms 較 高，在該溫度下以較慢

構成的馬氏體還能來得及進行一次―自回火‖處理，所以實際上冷裂 傾向并不一定很

―自回火‖效果，冷裂傾向就會增大。 例如 HT-80：冷

 F+P、中速 B+M、快冷 M 馬氏體開端改動溫度 Ms 較高，大于 400℃，在該溫度下，

 行一次―自回火‖處理。 （四） 再熱裂紋 從合

為加強其淬透性和跋涉抗回火功用，參與的合金元素 Cr、Mo、V、Ti、 Nb、B 等，

其間 V 的影響最大，Mo 的影響次之。一般認為，Mo-V 鋼、(Cr-Mo-V

Cr-Mo 鋼、Mo-B 鋼有一定的再熱裂紋傾向，焊接時都應當留神再熱裂紋

 化鋼 HT-80 Si-Mn-Cr-Ni-Mo-Cu-V-B 富含多種推進再熱裂紋的元素。500～650℃加

 2 小時就出現再熱裂 紋。14MnMoNbB 對再熱裂紋也活絡。 （五）層狀撕裂 低碳調質鋼的

其雜質含量低,純凈度高,層狀撕裂的活絡性低，到現在尚 來見這方面報導。 （六）

 l、過熱區的脆化 低碳調質鋼的合金化是通過合金元素的效果跋涉其淬透

 耐性的低碳馬氏體和下貝氏體。凡是倒運構成低碳馬氏體+下貝

 性和耐性降低——脆化，如由于過熱構成奧氏體晶粒粗化致使的脆化；

 脆化；由于合金化程度增加跋涉了奧氏體的穩定性，在貝氏體中的鐵素體之

 M-A 組元致使的脆化等。 這類鋼焊接時各自都有一個耐性最好的 t8-5(800～500℃冷卻

)，在這時得到 低碳馬氏體+(10～30％)貝氏體，耐性最好。冷卻時間小于該值時可得到 100％

 耐性雖較好，但不如前者。 例如：對于 HT100（B）HT100（A）HT80 t8/5 有個

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