TIF100系列導熱硅膠
概述：TIF導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組
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TIF™100系列特性表 |
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| 顏色 |
各色 |
Visual | 厚度 |
熱阻@10psi (℃-in²/W) |
| 結構&成分 |
陶瓷填充 硅橡膠 |
*** | 10mils / 0.254 mm |
0.55 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.82 |
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| 比重 |
2.10 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
1.01 |
|
40mils / 1.016 mm |
1.11 |
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|
熱容積 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
1.27 |
|
60mils / 1.524 mm |
1.45 |
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| 硬度 |
27/35/45/60 Shore 00 |
ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.61 |
|
80mils / 2.032 mm |
1.77 |
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|
抗張強度
|
40 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.91 |
|
100mils / 2.540 mm |
2.05 |
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| 使用溫度范圍 | -50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
2.16 |
|
120mils / 3.048 mm |
2.29 |
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| 擊穿電壓 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.44 |
|
140mils / 3.556 mm |
2.56 |
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| 介電常數 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
2.67 |
|
160mils / 4.064 mm |
2.77 |
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| 體積電阻率 |
4.0X10" Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
2.89 |
|
180mils / 4.572 mm |
2.98 |
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| 防火等級 | 94 V0 |
equivalent UL |
190mils / 4.826 mm |
3.05 |
|
200mils / 5.080 mm |
3.14 |
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|
導熱率 |
1.5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
標準厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040"
(1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070"
(1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100"
(2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130"
(3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160"
(4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190"
(4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
補強材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補強。
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