光通信
所有分類下結(jié)果光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強(qiáng)度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長
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18年回收 Anritsu MT8870A 通用無線測(cè)試套件
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專業(yè)經(jīng)營：無線電、射頻、微波、光通信等類高端進(jìn)口電子測(cè)試儀器
[東莞 二手儀器儀表] 廣東/東莞 東莞市塘廈鎮(zhèn)沃爾瑪后門
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
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案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強(qiáng)度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
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案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長
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