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高速嵌入式硬件設計培訓 

課程目標

     高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術(shù)。兩天的課程采取理論講解和實際設計演示相結(jié)合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術(shù)，能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關硬件的設計、調(diào)試任務。

培養(yǎng)對象

對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經(jīng)驗的工程師。

課程內(nèi)容

1. 板級架構(gòu)和電路圖設計
【內(nèi)容】學習常見嵌入式處理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410處理器為例介紹嵌入式系統(tǒng)構(gòu)建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網(wǎng)卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構(gòu)考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. SDRAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號緩沖器
      1.6. 以太網(wǎng)芯片
      1.7. 電源，時鐘和復位電路
      1.8. 其他外部設備
      1.9. 設計冗余硬件協(xié)助調(diào)試
      1.10. 自診斷設計

2. . 嵌入式系統(tǒng)PCB設計
【內(nèi)容】以三星S3C2410處理器為例，學習嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設計技術(shù)，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
      2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
      2.2. 設計電源和地平面
      2.3. 設計規(guī)則對信號完整性的影響
      2.4. 退耦電容
      2.5. 高速信號的布線規(guī)則
      2.6. 功耗估計和熱設計
      2.7. 可制造性設計
      2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作
      2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試
      2.10. 設計調(diào)試用的信號擴展連接器
      2.11. 使用儀器協(xié)助調(diào)試