隨著技術的進步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰的任務。
印制電路板按照既定的行業標準進行設計，組裝和品質控制。為了減輕由于污染造成產品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區間。為實現一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環境因素。
發白處理方法：
1、常規解決方法：
①、洗板方式注意：洗板時PCBA要傾斜，不要平放，可以在洗板工位放置紙皮，讓洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反復洗板次數不要太多，視情況而定提高更換頻率；
③、再就是從洗板水配方上著手了，可以要求供應商改良配方，提高清洗度和溶解揮發度。

筆者認為，電路板的材料兼容性是電路板清洗首先需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。

助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。

金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
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