隨著技術的進步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰的任務。
印制電路板按照既定的行業標準進行設計，組裝和品質控制。為了減輕由于污染造成產品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區間。為實現一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環境因素。
BMS系統的制程工藝清洗，可大大地提高組件產品的安全可靠性，免除因為工況條件差、濕度、溫度高造成的電化學腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風險。制作廠商可根據自己BMS系統產量的大小，可選擇通過式清洗工藝和批量式清洗工藝，一般來說，規模大、產量大、產量穩定性好，可采取通過式連續噴淋清洗機進行清洗PCBA工藝安排，實現清洗、漂洗、干燥的連續制程工序。

為什么我們建議5G電子產品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務環境下也依然如此，就很關鍵

5組裝殘留物清洗的考慮要點：電子組裝制程的范圍從簡單到復雜，所設計材料非常廣泛，制程中的每個步驟所使用的每種材料都會對組件產生影響，的影響是化學物質殘留在組件表面。需要考慮的材料包括助焊劑、清洗溶劑、標簽、粘合劑、掩蔽材料、元器件殘留物、廢氣殘留等。

為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因為這些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質的殘留物。事實上，一些研究已經表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因為沒有焊后清洗的過程。許多不同的應用技術都已經是可商用的，每種技術都會有它自己的優點和缺點清單。
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