SMT鋼網清洗機 紅膠厚網清洗設備HM838 合明科技品牌

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

使用水基清洗劑替代溶劑型清洗劑清洗SMT鋼網的應用在許多企業得到越來越廣泛的應用。因為水基清洗劑具有很好的安全環保特征，成為電子制程清洗發展的必然趨勢和方向。水基清洗避免了使用溶劑型清洗劑在制造使用過程中發生易燃易爆的風險，消除對大氣和操作人員的身體傷害，避免溶劑型清洗劑在使用過程中VOC’s有機揮發物的揮發,水基清洗劑的等等優勢，得到了業內人士越來越多的認可和使用。
水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應該檢查這個設計以確保敷形涂覆足夠干燥。

的運作方式是使用的鋼網超聲波清洗機，配備立的超聲波清洗槽，立的漂洗槽，立的干燥槽。這樣在進行鋼網水基清洗的時，只損失了從清洗槽到漂洗槽鋼網本身的水基清洗劑粘附帶離液，一般來說這個帶離液只有幾十克，所以說清洗劑的損失會非常少。漂洗槽因清洗劑帶離液污染量小，既能保證漂洗的干凈度。此類作業方式，避免了共腔清洗漂洗清洗劑和漂洗水雙向稀釋污染的不利影響，充分發揮了水基清洗劑壽命長的**優勢。這樣就可以形成水基清洗鋼網低成本的作業方式，雖然此類設備要比氣動噴淋機投入要高，對于實際運作來說，運行半年到一年半就可以將投入*出部分，用水基清洗劑的低成本運行而回收回來，長期將會獲得很好的效率、清洗效果和低成本的運行方式

原有氣動噴淋機用揮發性作為清洗材料作業，因為溶劑的閃點低揮發度高，運行中溶劑的蒸發損失大，高濃度的溶劑蒸氣安全性風險大，時常有爆燃事故發生，且清洗劑作業成本高居不下。使用環保水基清洗劑替換溶劑型清洗劑，可用相同的作業時間和效率，就能完整地清洗錫膏鋼網，當然此作業方式水基清洗工藝不完整存在缺陷，因為水基清洗劑本身的特性，無法在常溫條件下干燥，故鋼網清洗后還需人工漂洗或者是用無紡布進行擦拭干凈，達到可使用的狀態。這種運作方式會使清洗劑成本大幅降低，又獲得了安全環保的作業環境，避免了溶劑爆燃，只是加大了作業人員人工漂洗或擦拭工作量。

半水基清洗劑
半水基清洗劑也叫準水基清洗劑，是由高沸點溶劑及活性劑等組成，如醇類、有機烴類等。它的清洗原理是剝離而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好，但運行成本較高，廢液不能再生回收，含COD（化學耗氧量）較高，需要進行廢水處理。
采用自主研發的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網清洗機，針對紅膠網板進行有效的清洗。
全自動超聲波鋼網清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網板進行有效的清洗，給行業客戶交出了滿意的答卷。
紅膠網板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環過濾使用，從而達到**清洗的效果。
由于的水基清洗劑安全環保、不燃燒、不揮發的特點可消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內的紅膠殘留無法滲透清洗的常規難題。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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