治具清洗-夾具水基清洗劑 清洗助焊劑重油污垢 合明科技公司

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

合成石與玻纖板治具有什么區別？
合成石與玻纖板兩種材料具有耐高溫加工性能好而受到用戶青睞。下面就介紹一下這兩種材料的一些客戶關心的成本和使用壽命問題。
A、合成石過錫爐治具
1、合成石過錫爐治具材料顏色：黑色、灰色、綠色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石過爐治具使用壽命：合成石廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數在10000-25000次。
3、合成石過錫爐治具市場價格：國產合成石：100-200元/KG 進口合成石：220-400元/KG。
4、合成石過爐治具適用產品：產量大的產品，單次生產量在5000PCS以上。對產品工藝要求嚴格的產品。
B、玻纖板過錫爐治具
1、玻纖板過錫爐治具材料顏色：常用的主要以綠色居多。
2、玻纖板過爐治具使用壽命：玻纖板廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數在2000-8000次。
3、玻纖板過錫爐治具市場價格：國產玻纖板：20-40元/KG 進口玻纖板：30-60/KG元。
4、玻纖板過爐治具適用產品：產量小的產品，單次生產量在5000PCS以下。對產品工藝要求相對低的產品。
通過以上對比可以看到合成石治具使用壽命已經產品品質都優于玻纖板過錫爐治具。總結出產品產量小要求不高的產品建議采用玻纖板治具，反之采用合成石治具以提高產品品質降低生產成本成市場主流。
**，我們需要選擇合適的清洗劑。電子類清洗劑大體分兩種類型：型和水基型清洗劑，眾所周知，有機類型清洗劑一般閃點低、易燃易爆且清洗后易發白，對人體傷害性較大；水基類清洗劑無閃點、安全環保，滿足電子行業相關標準要求，如合明科技水基清洗劑W4000滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求，清洗**且低成本。

過爐治具的特點是什么？
過爐治具的基本特點是什么，這些特點能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點：
1、應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、**、低熱傳導等特性，*可靠的保護貼片器件和PCB板;
3、經CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠*有效的保護;
4、為產品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產品來提高生產效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合*無鉛標準制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產品的質量與和防誤操作

W4000H是一款新型環保水基清洗劑，用于清洗焊接工具、治具、載具、夾具、旋風分離器和冷凝管、熱交換器、冷凝器、過濾網、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上被烘焙的助焊劑，松香、油污等頑固殘留物。適用超聲波、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝，兼顧材料兼容性的同時達到了滿意的清潔清洗效果。

隨著5G 時代的到來，從半導體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關系到整個終端產品的安全可靠運行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段，即網板在線清洗、網板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設備保養清洗， 以安全、環保、清洗力強 等優勢被廣泛運用。
水基清洗劑應用領域：廣泛適用于SMT各組裝環節，包括SMT 印刷網板在線清洗、 離線清洗、錯印板清洗、PCBA板清洗、焊接夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

[本信息來自于今日推薦網]